IT之家7 月 5 日音讯,2024 年 7 月 5 日,荣耀轻浮技能交流会在青海湖举办,在荣耀 Magic V3 没有正式对外发布之前,荣耀首先露脸了职业首个折叠屏架构荣耀鲁班架构,以及硅含量打破 10% 的第三代青海湖电池。
详细来看,在铰链结构立异上,荣耀鲁班架构罗致赵州桥才智,打造拱桥式摆臂,比较传统“主 + 副摆臂”计划添加一个主摆臂,铰链寿数提高 25%。一同,六组摆臂结构可完成铰链刚度提高 1250%。
在资料技能上,荣耀跨界立异自研了第二代荣耀盾构钢,无限挨近 MIM 钢材理论极限,使得荣耀 Magic V3 钢材强度到达 2100Mpa,打造出最牢靠的铰链零部件。
而在资料技能跨界立异上,荣耀还将强度高达 5800MPa、密度仅有 1.56g / cm³ 的航天特种纤维资料运用到折叠屏机身上;还有荣耀 Magic V3 的玻璃外屏,历经三年技能预研的荣耀金刚巨犀玻璃,根据第二代纳米微晶玻璃技能,多至 4000 + 的叠层规划,以及纳米级测镀工艺,完成 10 倍的耐磨耐摔才能。
荣耀 Magic V3 将首发第三代青海湖电池,荣耀表明,在其最新的第三代青海湖电池中,硅含量将职业初次打破 10%,单位体积内的包括的能量更高,比上一代单位体积内的包括的能量提高 5.74%。一同电池厚度削减 4.4%,完成职业最高的电池整机体积比 24.7%。
不仅如此,荣耀 Magic V3 还搭载了自主研制的能效增强芯片 HONOR E1,并结合荣耀都江堰电源办理体系的优化计划,可完成芯片级其他实时电压监测,能效办理精度提高 3 倍,终究保证在多变环境下使用户得到满意对长续航的需求。
7 月 12 日,荣耀 Magic 旗舰新品发布会,荣耀 Magic V3 等新品将正式对外发布,一同等待吧!
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