IT之家7 月 5 日音讯，2024 年 7 月 5 日，荣耀轻浮技能交流会在青海湖举办，在荣耀 Magic V3 没有正式对外发布之前，荣耀首先露脸了职业首个折叠屏架构荣耀鲁班架构，以及硅含量打破 10% 的第三代青海湖电池。
详细来看，在铰链结构立异上，荣耀鲁班架构罗致赵州桥才智，打造拱桥式摆臂，比较传统“主 + 副摆臂”计划添加一个主摆臂，铰链寿数提高 25%。一同，六组摆臂结构可完成铰链刚度提高 1250%。
在资料技能上，荣耀跨界立异自研了第二代荣耀盾构钢，无限挨近 MIM 钢材理论极限，使得荣耀 Magic V3 钢材强度到达 2100Mpa，打造出最牢靠的铰链零部件。
而在资料技能跨界立异上，荣耀还将强度高达 5800MPa、密度仅有 1.56g / cm³ 的航天特种纤维资料运用到折叠屏机身上；还有荣耀 Magic V3 的玻璃外屏，历经三年技能预研的荣耀金刚巨犀玻璃，根据第二代纳米微晶玻璃技能，多至 4000 + 的叠层规划，以及纳米级测镀工艺，完成 10 倍的耐磨耐摔才能。
荣耀 Magic V3 将首发第三代青海湖电池，荣耀表明，在其最新的第三代青海湖电池中，硅含量将职业初次打破 10%，单位体积内的包括的能量更高，比上一代单位体积内的包括的能量提高 5.74%。一同电池厚度削减 4.4%，完成职业最高的电池整机体积比 24.7%。
不仅如此，荣耀 Magic V3 还搭载了自主研制的能效增强芯片 HONOR E1，并结合荣耀都江堰电源办理体系的优化计划，可完成芯片级其他实时电压监测，能效办理精度提高 3 倍，终究保证在多变环境下使用户得到满意对长续航的需求。
7 月 12 日，荣耀 Magic 旗舰新品发布会，荣耀 Magic V3 等新品将正式对外发布，一同等待吧！
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