众所周知,全面屏的理想状态是显示区域覆盖整个前面板,但目前的技术水平还达不到这个要求,屏幕周边的听筒、传感器、摄像头暂时还没有一个更好的整合方案,特别是显示区域指纹识别技术距离量产还有非常长的路要走,这也极大的制约了智能手机向全面屏方向的进一步推进。因此,在这些技术没有成熟之前,“异形”成为当前手机OEM们推进屏占比的很好的手段。
与三星S8以及小米MIX的“非异形且高屏占比”的伪全面屏方案相比,异形屏想要与智能手机做深度整合,还面临着切割工艺、良率、屏幕材质、像素设计、排线以及同步算法设计等多方难题。京东方某产品工程师表示,现有的切割工艺会存在很多问题,低成本方案良率差且效率低,比如之前就有厂商尝试过用刀轮或者CNC来做切割和研磨,但做出来的屏幕崩边很严重,而且Panel的利用率很差只能达到60%左右,产品几乎都废掉了,所以一些“不差钱”的OEM为了能够更好的保证良率、精度以及性能不受损失,会采用更高成本的激光切割,做出来的异形屏基本上能用,良率也还算可以。
另外,OLED与LCD面板的异形切割难度和良率也各不相同,LCD由于是玻璃基板,异形切割的良率会高于Plastic(Flexible AMOLED),但它的切割工艺的难度会相对更高一些,而苹果由于能够拿到柔性OLED产能,因此iPhoneX采用的柔性OLED触控显示屏在异形切割的技术难度上相对会更小一些。但对中国自主研发的手机而言,由于难以拿到柔性OLED产能,因此带有玻璃基板的LCD屏幕仍然会是他们主流的选择,但这将令异形切割的难度增大。
除此,针对异形屏的软硬件设计也是另一大核心难题,他进一步补充道:“与传统标准的显示屏像素不同,异形全面屏的话还要对每一颗像素都进行重新精密设计,这进一步增多了屏幕的设计、检测、测试以及量产的工序,自然使得成本也大幅度提升;同时,异形屏幕弧形槽区域Gate电极信号两端也需要分别驱动,因此主管屏幕连接与显示的电路也都要重新走线和布局,与传统屏幕的图像及显示算法设计不同,为了能够更好的保证全面屏的图像显示效果,高度精密的同步算法设计也要重新来做,这其中也会涉及到图像处理、显示同步以及畸变和杂信号处理等多方面的算法设计难题。”
总之,随着花了钱的人“真”全面屏手机需求的暴涨以及全面屏有关技术的持续纵深,编者认为,短期内以LCD以及OLED硬屏的全面屏方案将持续占据主流,并将伴随着IC封装与屏幕切割等技术在成本、良率等核心问题上的逐步优化而开花结果;但从长久来看,随着各个产业对屏幕技术转型需求的增长以及国内OLED面板交货能力的提升,OLED显示屏将逐步成为智能手机市场的主流,这也将逐步推动柔性OLED技术的落地,并带动全面屏手机真正进入普惠时代。
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